♦ 主要針對Φ300 mm之as cut晶圓量測，可顯示出晶圓厚度，TTV，TIR，  waviness，Warpage，Bow，以及粗糙度和粗糙深度

♦ 以非接觸式電容感知器量測Φ300 mm晶圓厚度，TTV，TIR，waviness，Warpage，Bow

♦ 以635 nm波長雷射二極體之光學自動對焦感知器量測晶圓粗糙度與粗糙深度

♦ 共3組(6顆)非接觸式電容感知器與2顆光學自動對焦感知器

♦ 以直線掃描方式進行晶圓中心線，左側線，右側線之量測

♦ 厚度範圍:780 um~970 μm ，厚度精準度:+/-0.3 μm，厚度精密度:+/-0.1 μm，TTV範圍:+/-20 μm